3个PCB行业项目最新进展

鸿昇精密FPC生产及SMT项目签约

11月26日下午，鸿昇精密FPC生产及SMT项目项目在安徽省淮北市相山正式签约。项目主要建设生产FPC及SMT贴片加工生产线，产品广泛应用于PC、车载电子、消费级电子产品、服务器/数据存储设备等领域。

铜冠铜箔年产1万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目“上梁”

11月23日9时58分，铜冠铜箔年产1万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目建设迎来新进展。随着吊车慢慢升起巨臂，21米长的横梁徐徐上升，在施工人员的牵引下，第一根钢梁顺利就位，与主厂房立柱平稳衔接。距离项目开工仅3个月的时间，项目主厂房正式“上梁”，创造了高效施工的“有色速度”。

项目占地面积约40亩，总投资为9.3亿元，项目建设期为18个月，建成后可形成每年1万吨的锂离子电池用电解铜箔生产能力。

盈华材料“年产3600万张高性能覆铜板项目”试产

11月25日上午11:18，在最后一个电闸的“咔嚓”声中，盈华材料“年产3600万张高性能覆铜板项目”一期生产线正式全线联机，演奏着“大型机器协奏曲”，顺利进入试产阶段，标志着项目初步具备为广大PCB企业提供高性能覆铜板、商品粘结片产品和服务的能力。

项目计划总投资36亿元，紧紧围绕“成为世界一流的高稳定高性能覆铜板战略供应商”的发展定位，采用目前国际一流的覆铜板生产设备和工艺，按照现代智能制造的理念和技术，用“数字化、智能化”赋能企业发展，打造“智慧工厂”。项目分三期建设，一、二、三期投资分别为12.5亿元、11.5亿元、12亿元，建成后每期年产高性能覆铜板1200万张、商品粘结片2000万米。项目设计年总产能高性能覆铜板3600万张、商品粘结片6000万米。