深南电路无锡基板二期工厂有新进展

9月30日，深南电路发布公告称，公司于9月28日接受花旗银行、ICA专顾研究、UBS AG、国金证券等机构调研。

深南电路表示，目前公司PCB业务下游以通信领域为主，数据中心、工控医疗、汽车电子占比持续提升。此外，南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期。广州封装基板项目目前处于建设过程中，针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。

通信领域，公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2022年初以来，国内通信市场需求保持平缓、海外通信市场需求持续增长，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

数据中心领域，深南电路则表示，数据中心已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。2022上半年，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。

此外，公司也表示汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年上半年，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现翻倍增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。

封装基板业务上，据介绍，公司现有深圳2家、无锡2家封装基板工厂，其中无锡基板二期工厂已于2022年9月底连线投产并进入产能爬坡初期阶段，客户对工厂认证审核进展顺利，其余封装基板工厂目前产能利用率保持较高水平。公司另有广州封装基板项目处于建设过程中。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，目前量产产品均为BT类封装基板，主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板；使用ABF材料的FCBGA封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段。