3个PCB行业项目有新进展

近日，PCB行业3个相关项目建设进展陆续传来好消息。

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工

9月6日上午，福建省厦门市举行投洽会厦门市重大项目集中开竣工活动。安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目集中开工。项目位于厦门市海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。项目效果图

白渡嘉元科技园年产1.6万吨项目开机投产

9月6日上午，随着嘉元科技常务副总裁杨剑文在白渡嘉元科技园二期A区按下生箔机启动按钮，阴极辊开始缓缓转动，金灿灿、薄如蝉翼的铜箔随即剥离卷取，宣告嘉元科技园年产1.6万吨高性能铜箔项目开机投产。白渡嘉元科技园位于广东省梅州市梅县区白渡镇，规划占地199亩，总投资21亿元，分两期建设年产3.1万吨高性能铜箔项目。自2020年8月动工以来，在全体嘉元人的共同努力下，工程建设进展顺利，一期年产1.5万吨高性能铜箔项目于去年12月底开机投产，今年8月全面达产。二期年产1.6万吨高性能铜箔项目的投产，将进一步提高公司总体产能、丰富现有产品结构、增强企业市场竞争力、巩固嘉元科技在铜箔行业特别是高性能铜箔行业的地位。

伊帕思ABF膜项目签约落户鹤山

9月2日，伊帕思ABF膜项目签约落户鹤山市桃源镇长江工业园。项目相关设备采购已提前进行，在2022年12月厂房验收后即可进行设备安装调试，计划于2023年2月投产。伊帕思自成立以来一直专注于IC封装载板材料的研发、生产与销售，近些年公司大力投入FCBGA载板材料（包括BT与ABF膜）的研发，已经取得相关技术上的突破，产品日渐趋于成熟。目前，BT板材与ABF膜是半导体先进封装FCBGA的卡脖子材料。伊帕思进驻长江工业园建立ABF膜生产基地，将快速量产ABF膜，持续推进卡脖子材料的国产化，为我国集成电路的健康发展贡献力量。