深南电路三大项目建设进展

8月19日，深南电路（002916.SZ）在接受调研时表示，2022年上半年，公司三项业务营业收入均实现同比增长，覆铜板等主要原材料整体价格较去年同期有所下降。产能方面，南通三期工厂产能爬坡进展顺利，无锡基板二期工厂预计2022年第四季度连线投产，广州封装基板项目目前处于园区前期基础建设过程。受半导体下游市场增长分化影响，封装基板供需紧张的局面有所缓和，整体供求关系回归正常。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。

上半年三项业务营收均实现同比增长

据深南电路介绍，在2022年上半年复杂的外部环境下，公司在持续做好疫情防控、稳健运营的基础上，实现营收总收入69.72亿元，同比增长18.55%；实现归母净利润7.52亿元，同比增长34.10%。

公司三项业务营业收入均实现同比增长，其中PCB业务实现主营业务收入44.32亿元，同比增长19.56%；封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元，同比增长24.78%，毛利率30.27%；电子装联业务实现主营业务收入7.07亿元，同比增长4.90%。

深南电路指出，受大宗商品价格及供需关系变化影响，2022年上半年，覆铜板等主要原材料整体价格较去年同期有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

无锡基板二期工厂预计2022年Q4连线投产

产能方面，深南电路透露，南通三期工厂产能爬坡进展顺利，客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期。无锡基板二期工厂主要面向高端存储及FC-CSP封装基板，预计2022年第四季度连线投产；广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板，目前处于园区前期基础建设过程，项目进展符合预期。

深南电路指出，公司目前量产封装基板产品均为BT类载板，主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板。使用ABF材料的FC-BGA封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化。受半导体下游市场增长分化影响，封装基板供需紧张的局面有所缓和，整体供求关系回归正常。目前封装基板工厂产能利用率仍保持较高水平。

目前已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备量产能力

关于PCB业务在数据中心领域的拓展情况，深南电路在调研中表示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场空间有待公司进一步开拓。2022上半年，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。

此外，汽车电子也是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高。2022年上半年，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现翻倍增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。