欣兴今明两年投资有80～85％用于载板

近日，欣兴在法说会上表示，公司预期第三季市场需求与第二季差不多，载板也是维持，传统旺季到来HDI稼动率也拉升，但考量市场变量多，战争、通膨、消费力道放缓等，仍需一季一季来持续关注。

欣兴第二季毛利率达到37.8％，较过去成长显著，但被问到下半年能否维持？欣兴则表示，考量大环境杂音多，公司亦持续投资和新产能开出，折旧和投入费用较高，欣兴认为，下半年不适合做太过积极的预估。

预估第三季整体需求与第二季差不多，载板维持、HDI增加、PCB平平、软板较弱，其中BT载板较ABF载板来得弱。第三季稼动率预估，载板维持满载70～75％，HDI及PCB提升到80～90％，软板则在70％以下，不过软板占比低影响不大。

针对市场关注的ABF供需缺口现况，欣兴表示较难衡量，成熟的供给多、利基的供给少，欣兴近几年来的投资，并不是因为看到市场好而投，都是跟随领导客户、利基客户，借助他们更远的眼光，配合他们做投资，并持续专注在高阶产品上，像过去不少6～8层板，现在生产16层以上的比例大幅提升。

公司提到，观察目前载板市况，HPC的应用还是相对强劲，合作中的高阶应用影响有限。欣兴载板约占营收比重65％，其中有50～60％跟运算有关，通讯、消费各占20％，其他产品包括消费性/其他占比15％、PC/NB 14％、通讯占比6％。

欣兴规划今年资本支出443亿新台币，预计增加载板产能20％，2023年资本支出423亿新台币，这两年投资有80～85％都用于载板。持续增加资本支出主要是有多个厂区需投资，包括中国大陆昆山厂，中国台湾有杨梅、山莺、光复厂等。