上市柜PCB预期H2需求增温

台湾电路板协会（TPCA）统计上市柜PCB上半年累计营收年增17.87％，其中硬板/载板年增18.7％，软板年增15.39％。展望下半年，多数业者表示，尽管大环境不确定因素仍多、市场杂音不少，不过迎接传统旺季到来、新品启动拉货，预期需求会持续升温，对于下半年营运持审慎乐观看法。

注：营收单位为“亿元新台币”

工研院IEK指出，伺服器、车用电子、工业航太等应用，是半导体未来具高成长动能的市场，台湾有强大半导体产业链，从IC设计、晶圆代工到封装测试，都有标竿企业在全球占有一席之地，而IC载板三雄也是在国际表现上有目共睹。2021年台湾IC产业突破新台币4兆元，成长率高达26.7％、IC载板同年成长率也高达33.1％，预期2022年IC与载板产业均可望以双位数成长率持续茁壮。

受惠于高频、高速运算需求强劲，载板厂上半年来持续缴出亮眼的业绩表现，即使市场杂音频传、载板产业陆续传出疑虑，但多数载板厂对于ABF前景，包括需求量以及价格持正面看法，ABF需求维持畅旺下半年展望持正面看法。

硬板受惠伺服器、网通、电动车等，产品规格升级、高频高速发展，高阶多层板制程需求成长。臻鼎（4958）表示，5G基地台世代交替，云端大量伺服器及储存设备，汽车往电动化、自驾化、互联化发展，这些都需要高阶PCB产品，尤其汽车三化发展，对于PCB的需求及产值是传统车的3～5倍之多，自动驾驶也推动PCB朝高层数、高密度发展，以上这些应用都是硬板PCB逐年增强的动能。软板方面与消费性电子联动关系较大，虽然今年消费性市场普遍看淡，但业者认为，跟随终端产品规格升级、功能增加，软板使用片数增长，预期第三季受惠美系手机大厂推出新品，仍会带来不错的成长动能。

另外，软板厂攻车用也是趋势，受益于汽车电子化发展，车用电子的需求量越来越大，如软板取代线束、电池/电源控制、萤幕/车灯连接、ADAS等都有软板的需求，车用将是软板厂未来重要成长动能之一。