2022年中兴通讯PCB产业双碳战略技术高峰论坛顺利举行

在国家“双碳”战略的背景下，节能低碳已经成为产业链共识。作为全球领先的5G通讯服务商，中兴通讯积极响应并持续推动国家“双碳”目标早日达成，发挥强大的供应链整合能力，策划了PCB产业双碳战略技术高峰论坛，寻求可持续发展，协同创新共赢。

7月23日，中兴通讯、广东省电路板行业协会（GPCA）/深圳市线路板行业协会（SPCA）、湖南省电子电路行业协会（HNPCA）共同主办的2022年PCB产业双碳战略技术高峰论坛在深圳市维纳斯皇家会议酒店顺利举行。论坛吸引了300余人参会，共同探讨PCB行业节能低碳，全产业链协同寻求可持续发展合作的新模式。

本次论坛有幸邀请到中兴通讯副总裁、材料中心主任王志坚，中兴通讯经理张大勇，生益电子经理陈业全，瑞利泰德董事林东，贝加电子总监卢冯华，大族数控副总翟学涛，东威科技经理王乐群，博泉化学总监严东华分别就PCB行业数字经济、绿色制造、低碳发展、节能提效等相关议题作报告，共同探讨行业绿色制造、节能低碳的可持续发展之路。

论坛由HNPCA秘书长曾曙主持。

HNPCA秘书长 曾曙

专题报告

《创新赋能筑路数字经济，低碳转型打造持续发展》

由于疫情原因，中兴通讯副总裁、材料中心主任王志坚不能亲临会场，通过线上直播的方式带来《创新赋能筑路数字经济，低碳转型打造持续发展》的专题报告。王主任表示，当前全球环境形势复杂以及芯片短缺等不利因素，给PCB产业链上下带来了很多的不确定性。数字经济成为推动行业持续稳定增长的动力。中兴通讯致力于推动数字化经济创新发展。随着新能源、5G等业务逐步展开，行业仍将保持业务增长。为中兴通讯打造绿色供应链，赋能绿色行业提供助力。最后，王主任表示感谢协会的支持，期待专家分享带来新的收获。

《碳排放约束下的ICT产业》

中兴通讯经理张大勇从能源供给、能源消费、政策治理三个维度讲述了“碳达峰、碳中和”的背景，并结合数据分析指出，“双碳”对ICT行业的长期发展既是约束也是机会。按照ITU等机构的指导，长期目标是到2050年实现零净排放量。目前通信运营商、科技巨头率先制定零碳战略目标。例如微软2030年成为负碳排放公司，2050年消除所有历史排放量。谷歌早在2007年就实现了碳中和，预计2030年所有数据中心和办公室都将使用无碳能源。值得注意的是，网络设施减排是ICT业碳中和战役的主战场。

《技术更新在双碳战略中的作用》

生益电子经理陈业全从双碳行动路径、碳排放数据分析、技术更新在双碳战略中的作用、碳减排规划四个方面进行了分享。双碳行动路径分为碳盘查→碳目标及路径规划→温室气体管理体系→规划节能减碳措施四步。其中，碳盘查是为了确定组织边界，识别盘查温室气体排放源，计算排放量形成温室气体盘查报告。陈经理提出，PCB工厂碳减排主要有四个方向。淘汰替换高耗能设备设施，采用新型节能设备，以技术手段推动企业节能减排；通过对设备设施改造持续推行各项节能降耗管理措施，不断减少碳排放量；优化生产工艺流程、设备设施工艺参数（加热、冻水温度、水洗流量等），降低设备能耗；引进使用清洁能源，减少碳排放（光伏）。陈经理分享了生益电子在碳减排方面的经验措施。通过淘汰替换高耗能设备设施，采用高效新型节能设备，例如公司的永磁电机节能项目每台电机每年用电量下降约10%，每年节省用电量约3.5万KWH。通过技术及设备更新改造，提高系统运行效率，降低系统能耗，如公司的空压机余热回收处理等。

《涂层材料技术在PCB刀具上的应用介绍》

瑞利泰德董事林东首先介绍了PVD涂层产品技术背景及应用。PVD技术是近几十年逐步发展起来并被广泛看好的新型表面处理工艺。它通过不同的工艺路线，如真空磁控溅射、离子注入、电弧-离子涂敷等方式把特定功能镀层覆盖在各式各样的基体材料表面，藉以实现种种优异的特性，如超高硬度、超耐磨性、高韧性、高热传导性、高致密度、抗氧化、耐腐蚀、低摩擦系数、自润滑、超导电或高绝缘体等。林总表示，瑞利泰德的目标是通过对加工刀具的表面改性涂层处理，达到降低能耗、提高效益及产品质量的目的。林总从实际案例及数据出发对PCB厂涂层钻针效益方面做了分析。在涂层钻针的其他隐形收益方面，林总表示，如在钻同等钻孔数条件下，可减少1/2以上的翻磨工作量；因断针率下降，减少了因此需要停机处理的时间；因成孔质量提高，减少了返工和修板的损失等优势。

《纳米石墨（黑影）技术应用场景深度解析》

贝加电子总监卢冯华分享了贝加纳米石墨（黑影）技术实际应用的多个案例，并从普通双面/多层板、盲孔板/HDI/Any-layer HDI等多个应用场景进行详尽细致地讲解。卢总监表示，贝加纳米石墨（黑影）工艺是一种绿色环保且应用全面的成熟工艺，并可有效降低企业生产运行成本。随着PCB设计、材料及孔型不断升级，黑影工艺是替代化学铜，并解决化学铜工艺痛点的最可靠方案。贝加纳米石墨（黑影）工艺，通过自主创新研发，打破了国外垄断，保证了国家材料供应链安全；解决了国外同类产品在工艺应用中的不足，在产品稳定性、供货及技术支持方面给客户切实的保障，是PCB化学药水国产化的首选。

《专用加工设备助力PCB行业绿色制造》

大族数控副总翟学涛对大族数控绿色制造理念做了介绍。大族数控作为PCB产业链的中游企业，积极响应国家双碳政策，从打造自身绿色产品出发，积极助力行业绿色制造，减少PCB产品含碳量。从PCB专用设备制造角度来看，助力PCB生产企业提升生产效率、简化工序流程、提升自动化智能化，从而降低单位PCB综合生产成本，是融入绿色制造最切实的行动。大族数控产品源于最初的绿色设计，在产品的整个生命周期内，着重考虑产品的可拆卸性（模块化）、可加工性、可回收性、可维护性、可重复利用性等，并将其作为设计目标，在满足技术目标的同时，保证产品应有的功能、使用寿命、质量等要求。工艺创新方面，大族数控持续致力于为行业提供PCB工艺创新的方案，大幅降低PCB产品生产成本，从而降低PCB产业链“碳”含量。例如激光直接成像技术（LDI），取代菲林曝光技术，大幅缩减曝光工序流程，效率、成本、品质三重受益。

另外，大族数控一直深耕于PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化为目标，提供出厂产品全生命周期增值服务，实现客户端设备运行要求的持续满足。大族数控推进“只维护、不维修”理念，未来可使得客户对大族数控产品故障零感知。翟副总提到，公司已经启动二手设备回收再制造及废品无害化处理规划。随着公司再制造技术和无害化处理能力的提升，未来将涵盖其他品牌及同类设备的处理。会上，翟副总对大族数控助力行业绿色制造的自动上下料机械钻孔机、LDI激光直接成像系统等多款产品做了展示介绍。

《电镀提效节能》

东威科技经理王乐群首先对FPC薄板导杆VCP设备研发背景、研发技术难题、做了详细阐述。目前FPC厂有部分使用RTRVCP进行FPC薄板（36μm~75μm）生产，但需配套RTRlaser钻孔→RTRPLASMA→RTR黑影→RTR VCP→RTR表面处理→RTR曝光→RTR蚀刻等流程，如无配套RTR制程的板厂，那么生产单片FPC薄板的电镀设备就显得更为重要。王经理提到，公司在研发中遇到了很多的技术难题，例如如何实现应对FPC不同长度等问题。最后，公司通过以上技术难题的克服，设备可以开快线速，保证产品质量，提升生产效率，达到提效节能的目的。王经理从实际数据出发，分析对比了FPC薄板导杆垂直连续镀设备在线速、表面品質和均匀性、提效节能的情况。

最后，王经理表示，经过对比，FPC导杆垂直连续电镀设备超越了其它VCP垂直连续电镀的速度、品质、电镀均匀性，提高了生产效率，每年节省用电量382800KW，用水量2112吨，实现真正的提效节能 。

《降本增效-脉冲电镀在高厚径比线路板电镀工艺上的应用》

博泉化学总监严东华作《降本增效-脉冲电镀在高厚径比线路板电镀工艺上的应用》专题报告。严总监从脉冲电镀原理、应用等方面展开介绍。并从脉冲电镀同直流电镀在深镀能力TP和电镀时间Cycle time方面进行比较。严总监表示，随着VCP设备的推广，2mm板厚以下的产品直流电镀在VCP线上有一定量的应用，但是同脉冲VCP电镀比较，深镀能力还是有明显差距。相对于直流电镀，脉冲可以适用更大电流，以及深镀能力优&面铜整体镀厚薄，孔铜厚度可以更高效地达成。脉冲采用更大电流，以及深镀能力优&孔铜厚度更高效地达成，效率相对直流电镀的优势。

另外，脉冲电镀TP还将带来铜金属节省和产能效率上的提升及人工成本、用水成本上的节省。为了更清晰直观，严总监现场对脉冲电镀在效率提升应用方面做了对比演算。严总监以1条2万㎡月产能VCP电镀线计算脉冲镀铜工艺在技术和商业上的优点，整体看来，具有生产1.6mm普通板厚效率提升25%, 生产3.2mm/AR12:1厚板效率提升100%；生产效率提升在人工成本的节省可达到6912RMB/月/线等优点。

随后，中兴通讯部长王峰为中兴通讯副总裁/材料中心主任王志坚（代领）、中兴通讯经理张大勇，生益电子经理陈业全，瑞利泰德董事林东，贝加电子总监卢冯华，大族数控副总翟学涛，东威科技经理王乐群，博泉化学总监严东华颁发感谢状，感谢他们的无私分享，为行业低碳制造、节能减排提供了新的思路和启迪。

高峰对话

论坛邀请中兴通讯部长王峰、SPCA名誉会长/景旺电子董事长刘绍柏、GPCA会长/兴森科技董事长邱醒亚、SPCA会长/崇达技术董事长姜雪飞、HNPCA会长/奥士康董事长程涌、生益电子总经理张恭敬、生益科技总经理陈仁喜等行业企业大咖同台展开分享，对当前市场形式研判及企业在双碳、节能减排方面的管理措施等方面进行探讨。

2022年PCB行业先进科技工作者表彰

会上还对2022年PCB行业先进科技工作者进行了表彰。根据评选办法，评选专家共评选出10名“PCB行业科技之星”、20名“PCB行业青年科技之星”、60名“PCB行业优秀科技工作者”、92名“PCB行业先进科技工作者”。

GPCA会长/兴森科技董事长邱醒亚、SPCA会长/崇达技术董事长姜雪飞、SPCA荣誉会长/景旺电子董事长刘绍柏、HNPCA会长/奥士康董事长程涌、广工大副校长/广东省印制电子电路产业技术创新联盟理事长（GDPCIA）王成勇教授、大族数控董事长杨朝辉、深联电路董事主席徐俊松，生益电子总经理张恭敬为行业先进科技工作者颁奖。

随后，博敏电子技术中心总监陈世金作为行业先进科技工作代表发言，分享了博敏电子的创新经验。

博敏电子技术中心总监 陈世金

颁发赞助商感谢状

会议的成功举行，离不开一批热心企业的大力支持和赞助。会上，协会为赞助商颁发感谢状，感谢他们对协会工作的支持和参与。

SPCA会长姜雪飞为赞助商颁发感谢状

奥士康董事长程涌为赞助商颁发感谢状

生益电子总经理张恭敬为赞助商颁发感谢状

此次会议得到PCB行业广泛关注讨论，可见绿色环保理念已经成为行业共识，如何把握绿色发展机遇也成为PCB企业重要的历史课题。在“双碳”目标的引领下，PCB企业将高度重视践行绿色环保理念，高度重视产业运营与环境保护，持续加强环保投入，致力于在企业运营的各个方面提升资源的利用效率，切实把绿色发展管理融入企业发展战略，努力实现经济、社会、环境综合价值的最大化。PCB产业链协同发展，将在绿色低碳建设上取得更好的成绩！

招待晚宴

会后，主办方特设晚宴招待所有理事代表企业。本次晚宴由东威科技提供。东威科技总经理肖治国上台祝酒，并对今天的会议成功举办表示祝贺。

晚宴现场气氛高涨在大家的觥筹交错和欢声笑语中本次会议圆满结束！