南亚PCB计划将汽车IC基板销售目标提高至10%以上

据公司消息人士透露，南亚PCB正在寻求将其汽车IC基板销售额占公司收入的比例从2021年的7~8%提高到2022年的10%以上。

南亚表示，在看到其第二季度的销售受到整个4月份中国大陆东部城市封锁的影响之后，其收入将在今年第三季度出现常规的季节性增长势头。产能扩张方面，该公司指出，其位于中国台湾北部树林的新工厂的第一期ABF基板产能将于第三季度末或第四季度初开始商业运行，并于2023年第一季度提高产量。

领先的ABF基板供应商Unimicron Technology（欣兴电子）将在2025年之前将其新的ABF基板产能连续商业化，以满足对处理网络和HPC芯片的火热需求，其董事长TJ Tseng在最近的一次股东大会上表示。另一家IC基板制造商Kinsus Interconnect Technology（景硕）也在积极扩大ABF基板供应能力，同时也为利润率更高的应用增加出货量，以提高其盈利能力。

据业内消息人士称，中国台湾三大专用IC基板制造商已经看到客户排队等待其新的ABF基板产能，订单可见性到2025年及以后都清晰可见，这表明此类基板在未来几年仍将供应紧张。制造商还将看到其基于BT的SiP（系统级封装）和AiP（封装内天线）基板的出货量在今年第三季度显着增长，为美国主要手机品牌即将推出的新设备提供服务。