台光电子新型电子元器件材料二期项目下个月正式投产

台光电子新型电子元器件材料二期项目目前已经进入了最后的设备调试阶段6月1日将正式投产。在二期项目原材料自动化立体仓库，货架林立，堆垛机已安装完毕，设备商及公司员工正在对自动化存储设备进行调试。台光二期负责人赖纪生介绍说：“原物料进来以后就存储到这个立体的一个自动仓库，比较节省空间。”

据了解，台光新型电子元器件材料二期项目总投资8亿元，共9栋厂房，用地面积90亩，于去年初动工。为抢抓建设进度，确保如期投产，五一期间近400名施工人员和100余名公司员工放弃休假，在做好疫情防控、保障安全质量前提下，赶工期、抢进度，目前宿舍、餐厅等配套设施均交付使用，厂房建设已经完工，装饰装修进入收尾阶段。

台光新型电子元器件材料二期项目主要研发生产铜面基板、IC载板等新型电子元器件材料，其中，环保材料铜箔基板及粘合片市场占有率稳居全球第一。项目建成达产后，可年产3600万米粘合片、1440万张基板。