年产约十亿个覆晶芯片尺寸级封装载板项目年底前建成投产

芯片封装是集成电路产业链中的重要一环，而载板是封装的核心材料。河北新闻联播系列报道高质量发展重点项目行，走进位于秦皇岛的臻鼎科技集团礼鼎半导体科技公司，看正在建设中的高端集成电路封装载板智能制造工厂项目。

河北广播电视台记者曹慕凡表示：“一部手机往往具有数十枚芯片，这些芯片是如何形成集成电路，发挥性能的呢？依靠的就是与其相适配的载板，为其提供承载、信号连接等功能，在臻鼎科技集团的生产车间里，正在生产着这样的载板。”

臻鼎科技集团芯片载板事业处处长陈贻和表示：“公司现在生产的产品它的尺寸大小不大于在上面所承载的芯片的尺寸的1.2倍，所以它可以起到一个承接连接以及轻薄短小的功能，让这个芯片能够达到省电与高效。”

覆晶芯片尺寸级封装载板产品目前主要用在高端智能手机的处理器及调制解调器，它能够实现高密度的封装，让功能在特定的面积里达到最大化。臻鼎科技的产品主要面向国际芯片设计公司，以及全球主流手机厂商。

臻鼎科技集团芯片载板事业处处长陈贻和表示：“目前在公司的工厂里面，能够量产的线宽线距大概是在8微米左右，层数大概是可以做到4-6层。它会让连接的密度更大，也就是可以支援更复杂的应用以及更功能强大的芯片。”

随着芯片性能的不断提升，制程从10纳米走向7纳米再到5纳米，与其相适配的载板也在加速发展。臻鼎科技集团礼鼎半导体高端集成电路封装载板智能制造工厂项目，将在现有生产能力的基础上，进一步提高产品精细度，目标是能够满足未来十年内的半导体技术发展。项目建成后，可实现生产主流程的自动化。

河北广播电视台记者曹慕凡：“在礼鼎的项目现场，主体结构已经建设完成，进入工程收尾阶段。这里生产出来的载板将专注于适配手机处理器和基带芯片，产量也将是原来的3倍。”

秦皇岛市发改委党组成员、副主任陈占勤表示：“该项目将弥补国内集成电路封装载板技术短板，有效带动秦皇岛市电子信息这一主导产业发展，进一步推动全省精密电子制造向中高端迈进。”

据介绍，该项目计划2022年底前建成投产。按照规划，这个总占地面积72亩，总投资18亿元的项目，可实现年产约十亿个覆晶芯片尺寸级封装载板产品。

一根成年女性头发丝的平均直径大概是80微米，项目生产的载板线宽将达到6微米，不到头发丝的1/10。公司着眼未来十年的半导体技术发展，在微米级的技术上不断精进，提技术和扩产能双线发展，将有效弥补国内集成电路半导体芯片封装载板的技术短板，大大提高半导体芯片载板自给率。