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珠海兴科IC封装基板项目一期预计6月份小批量生产

时间:2022-5-7  来源:整理自投资者关系活动记录表  编辑:
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426~27日,兴森科技接受汇添富基金、南方基金、景顺长城基金等机构调研。公司副总经理、董事会秘书蒋威等一行负责接待工作,会上就公司2021年度经营情况及未来计划等方面进行交流。

 

兴森科技表示,珠海兴科IC封装基板项目一期1.5万平米/月的产线已建成,目前已进入样品生产阶段,预计6月份开始进入小批量生产阶段,今年年底实现单月90%以上的产能利用率目标。之后再分批建设3万平米/月的产能,初步计划在2023年底前建成投产。

 

兴森科技称,存储类载板是BT载板领域最大的下游市场,也是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板下游占比为:存储类占比约2/3,指纹识别、射频、物联网相关占比约1/3,预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况为:大陆客户占比约2/3,中国台湾客户占比约20%,韩系客户占比约10%,下游大陆厂商正在积极扩产,是未来的主要增量市场所在。

 

关于广州FCBGA项目建设情况,兴森科技表示已启动项目前期准备工作,同步启动设备采购工作,计划2023年底前后进入试产阶段。

 

展望未来,兴森科技指出,基于对产业趋势的判断、客户需求及公司自身技术、产品升级需要,公司未来的重点工作是推动广州兴IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一,未来主要通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力,实现效率提升和平稳增长。长期来看,随着公司IC封装基板业务的逐步投产和达产,未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升。