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兴森科技:珠海兴科项目已于4月测试生产

时间:2022-4-27  来源:集微网  编辑:
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近日,有投资者问询珠海兴科项目的调试进度及投产情况,对此,兴森科技419日在投资者互动平台表示,珠海兴科项目已于今年4月进行测试批次的生产,目前项目有序推进中。

 

据了解,公司与科学城(广州)投资集团、国家集成电路产业投资基金(大基金)、兴森众城签订投资协议,建设IC封装载板和类载板制造工厂。项目分二期投资,一期投资16亿元,位于珠海高栏港区,达产后公司将新增3万平米/IC载板产能和1.5万平米/月类载板产能。

 

资料显示,兴森科技在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。兴森科技产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用、存储芯片、射频芯片等多个行业领域。兴森科技于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能,以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。

 

PCB业务方面,广州生产基地新增中、高端、多层样板产线,规划产能为1.5万平方米/月,目前产能处于逐步释放过程中;小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地,宜兴生产基地二期工程,建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能,将分期建设投产。

 

据悉,IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队,在当前行业高景气度下团队组建成本较高,且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡,完成大客户认证,保守估计至少需要23年时间,因此预计未来23年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩,产业链供需格局预期仍乐观。